-
Branchenyheder: Hvad er forskellen mellem SOC og SIP (System-in-Package)?
Både SoC (System on Chip) og SiP (System in Package) er vigtige milepæle i udviklingen af moderne integrerede kredsløb, der muliggør miniaturisering, effektivitet og integration af elektroniske systemer. 1. Definitioner og grundlæggende koncepter for SoC og SiP SoC (System ...Læs mere -
Industrinyheder: STMicroelectronics' STM32C0-serie højeffektive mikrocontrollere forbedrer ydeevnen markant
Den nye STM32C071 mikrocontroller udvider flash-hukommelse og RAM-kapacitet, tilføjer en USB-controller og understøtter TouchGFX-grafiksoftware, hvilket gør slutprodukter tyndere, mere kompakte og mere konkurrencedygtige. Nu kan STM32-udviklere få adgang til mere lagerplads og ekstra gebyrer...Læs mere -
Industrinyheder: Verdens mindste wafer-fabrik
Inden for halvlederfremstilling står den traditionelle storskala-, højkapitalinvesteringsfremstillingsmodel over for en potentiel revolution. Med den kommende "CEATEC 2024"-udstilling fremviser Minimum Wafer Fab Promotion Organisation en helt ny semicon...Læs mere -
Branchenyheder: Avancerede emballageteknologitendenser
Halvlederemballage har udviklet sig fra traditionelle 1D PCB-design til banebrydende 3D hybridbinding på waferniveau. Denne fremgang tillader sammenkoblingsafstand i det encifrede mikronområde med båndbredder på op til 1000 GB/s, samtidig med at høj energieffektivitet opretholdes...Læs mere -
Industrinyheder: Core Interconnect har frigivet 12,5 Gbps Redriver-chippen CLRD125
CLRD125 er en højtydende, multifunktionel redriver-chip, der integrerer en dual-port 2:1 multiplexer og en 1:2 switch/fan-out bufferfunktion. Denne enhed er specielt designet til højhastighedsdatatransmissionsapplikationer, der understøtter datahastigheder på op til 12,5 Gbps,...Læs mere -
88 mm bæretape til radial kondensator
En af vores kunder i USA, september, har anmodet om et bærebånd til en radial kondensator. De understregede vigtigheden af at sikre, at ledningerne forbliver ubeskadigede under transport, specielt at de ikke bøjer. Som svar har vores ingeniørteam omgående designet...Læs mere -
Branchenyt: En ny SiC-fabrik er etableret
Den 13. september 2024 annoncerede Resonac opførelsen af en ny produktionsbygning til SiC (siliciumcarbid) wafere til krafthalvledere på deres Yamagata-fabrik i Higashine City, Yamagata-præfekturet. Færdiggørelsen forventes i tredje kvartal af 2025. ...Læs mere -
8mm ABS materiale tape til 0805 modstand
Vores ingeniør- og produktionsteam har for nylig støttet en af vores tyske kunder med at fremstille et parti bånd, der opfylder deres 0805-modstande, med lommemål på 1,50×2,30×0,80 mm, hvilket perfekt opfylder deres modstandsspecifikationer. ...Læs mere -
8 mm bæretape til lille matrice med 0,4 mm lommehul
Her er en ny løsning fra Sinho-teamet, som vi gerne vil dele med dig. En af Sinhos kunder har en matrice, der måler 0,462 mm i bredden, 2,9 mm i længden og 0,38 mm i tykkelsen med en deltolerance på ±0,005 mm. Sinhos ingeniørteam har udviklet en vogn...Læs mere -
Industrinyheder: Fokus på forkant med simuleringsteknologi! Velkommen til TowerSemi Global Technology Symposium (TGS2024)
Den førende udbyder af højværdi analoge halvlederstøberiløsninger, Tower Semiconductor, afholder sit Global Technology Symposium (TGS) i Shanghai den 24. september 2024 under temaet "Empowering the Future: Shaping the World with Analog Technology Innovation... .Læs mere -
Nyligt bearbejdet 8 mm PC Carrier tape, afsendes inden for 6 dage
I juli gennemførte Sinhos ingeniør- og produktionsteam med succes en udfordrende produktionsserie af en 8 mm bæretape med lommemål på 2,70×3,80×1,30 mm. Disse blev placeret i et bredt 8 mm × 4 mm bånd, hvilket efterlod et resterende varmeforseglingsområde på kun 0,6-0,7...Læs mere -
Industrinyheder: Fortjenesten falder med 85 %, Intel bekræfter: 15.000 nedskæringer
Ifølge Nikkei planlægger Intel at afskedige 15.000 mennesker. Dette sker efter, at selskabet torsdag rapporterede om et fald på 85% år-til-år i andet kvartals overskud. Blot to dage tidligere annoncerede rivalen AMD en forbløffende ydeevne drevet af et stærkt salg af AI-chips. I...Læs mere
