-
Industrinyheder: GPU øger efterspørgslen efter siliciumwafers
Dybt inde i forsyningskæden forvandler nogle tryllekunstnere sand til perfekte diamantstrukturerede siliciumkrystalskiver, som er essentielle for hele halvlederforsyningskæden.De er en del af halvlederforsyningskæden, der øger værdien af "siliciumsand" med næsten...Læs mere -
Branchenyheder: Samsung lancerer 3D HBM-chippakkeservice i 2024
SAN JOSE – Samsung Electronics Co. vil lancere tredimensionelle (3D) pakketjenester til højbåndbredde-hukommelse (HBM) inden for året, en teknologi, der forventes at blive introduceret til den kunstige intelligens-chips sjette generations model HBM4, som forventes at blive introduceret i 2025, ifølge ...Læs mere -
Hvad er de afgørende dimensioner for bæretape
Bæretape er en vigtig del af emballeringen og transporten af elektroniske komponenter såsom integrerede kredsløb, modstande, kondensatorer osv. De kritiske dimensioner af bærebånd spiller en vigtig rolle i at sikre sikker og pålidelig håndtering af disse sarte...Læs mere -
Hvad er et bedre bærebånd til elektroniske komponenter
Når det kommer til emballering og transport af elektroniske komponenter, er det afgørende at vælge den rigtige bæretape.Bærebånd bruges til at holde og beskytte elektroniske komponenter under opbevaring og transport, og valg af den bedste type kan gøre en væsentlig forskel...Læs mere -
Materialer og design af bæretape: Innovativ beskyttelse og præcision i elektronikemballage
I den hurtige verden af elektronikfremstilling har behovet for innovative emballageløsninger aldrig været større.Efterhånden som elektroniske komponenter bliver mindre og mere sarte, er efterspørgslen efter pålidelige og effektive emballagematerialer og -design steget.Carri...Læs mere -
PAKNINGSPROCES FOR TAPE OG REL
Tape- og rulleemballeringsproces er en meget brugt metode til emballering af elektroniske komponenter, især overflademonteringsenheder (SMD'er).Denne proces involverer at placere komponenterne på et bæretape og derefter forsegle dem med et dæktape for at beskytte dem under forsendelse ...Læs mere -
Forskellen mellem QFN og DFN
QFN og DFN, disse to typer halvlederkomponentemballage, kan ofte let forveksles i praktisk arbejde.Det er ofte uklart, hvilken der er QFN, og hvilken der er DFN.Derfor er vi nødt til at forstå, hvad QFN er, og hvad DFN er....Læs mere -
Anvendelser og klassificering af dækbånd
Dæktape bruges hovedsageligt i den elektroniske komponentplaceringsindustri.Det bruges sammen med et bærebånd til at bære og opbevare elektroniske komponenter såsom modstande, kondensatorer, transistorer, dioder osv. i bærebåndets lommer.Dækbåndet er...Læs mere -
Spændende nyheder: Vores firmas 10-års jubilæumslogo redesign
Vi er glade for at kunne fortælle, at vores virksomhed til ære for vores 10-års jubilæumsmilepæl har gennemgået en spændende rebranding-proces, som inkluderer afsløringen af vores nye logo.Dette nye logo er et symbol på vores urokkelige dedikation til innovation og ekspansion, alt imens...Læs mere -
De primære præstationsindikatorer for afdækningstape
Peel force er en vigtig teknisk indikator for bæretape.Samlingsproducenten skal fjerne dæktapen fra bæretapen, udtrække de elektroniske komponenter pakket i lommer og derefter installere dem på printkortet.I denne proces for at sikre nøjagtig...Læs mere -
Alt hvad du behøver at vide om PS-materialeegenskaber for det bedste bæretape-råmateriale
Polystyren (PS) materiale er et populært valg til bæretape-råmateriale på grund af dets unikke egenskaber og formbarhed.I dette artikelindlæg vil vi se nærmere på PS materialeegenskaber og diskutere, hvordan de påvirker støbeprocessen.PS-materiale er en termoplastisk polymer, der bruges i forskellige...Læs mere -
Hvad er de forskellige typer bærebånd?
Når det kommer til elektronikmontage, er det meget vigtigt at finde den rigtige bæretape til dine komponenter.Med så mange forskellige typer bæretape til rådighed, kan det være skræmmende at vælge den rigtige til dit projekt.I denne nyhed vil vi diskutere de forskellige typer bærebånd,...Læs mere
