Den 26. maj blev det rapporteret, at Foxconn overvejede at byde på det Singapore-baserede halvlederpakke- og testfirma United Test and Assembly Centre (UTAC) med en potentiel transaktionsværdi på op til 3 milliarder amerikanske dollars. Ifølge brancheinsidere har UTACs moderselskab Beijing Zhilu Capital hyret investeringsbanken Jefferies til at lede salget og forventes at modtage den første runde af bud inden udgangen af denne måned. På nuværende tidspunkt har ingen parter kommenteret sagen.
Det er værd at bemærke, at UTACs forretningsstruktur i det kinesiske fastland gør virksomheden til et ideelt mål for ikke-amerikanske strategiske investorer. Som verdens største kontraktproducent af elektroniske produkter og en stor leverandør til Apple har Foxconn øget sine investeringer i halvlederindustrien i de senere år. UTAC blev grundlagt i 1997 og er en professionel emballage- og testvirksomhed med forretning inden for flere områder, herunder forbrugerelektronik, computerudstyr, sikkerhed og medicinske applikationer. Virksomheden har produktionsbaser i Singapore, Thailand, Kina og Indonesien og betjener kunder, herunder fabless-designvirksomheder, integrerede enhedsproducenter (IDM'er) og waferstøberier.
Selvom UTAC endnu ikke har offentliggjort specifikke finansielle data, rapporteres det, at dets årlige EBITDA er cirka 300 millioner USD. På baggrund af den fortsatte omformning af den globale halvlederindustri vil denne transaktion, hvis den gennemføres, ikke blot forbedre Foxconns vertikale integrationskapaciteter i chipforsyningskæden, men også have en dybtgående indvirkning på det globale halvlederforsyningskædelandskab. Dette er især vigtigt i betragtning af den stadig hårdere teknologiske konkurrence mellem Kina og USA samt den opmærksomhed, der rettes mod branchefusioner og -opkøb uden for USA.
Opslagstidspunkt: 2. juni 2025