For nylig har Texas Instruments (TI) fremsat en vigtig meddelelse med udgivelsen af en serie af integrerede bilchips af den nye generation. Disse chips er designet til at hjælpe bilproducenter med at skabe sikrere, smartere og mere fordybende køreoplevelser for passagerer og dermed accelerere bilindustriens transformation mod intelligens og automatisering.
Et af de kerneprodukter, der introduceres denne gang, er den nye generation af AWRL6844 60 GHz millimeterbølge-radarsensoren, der understøtter edge AI. Denne sensor opnår højere detektionsnøjagtighed gennem en enkelt chip, der kører edge AI-algoritmer. Den kan understøtte tre nøglefunktioner: registrering af belægning i sikkerhedsselen, registrering af børn i bilen og registrering af indbrud.
Den integrerer fire sendere og fire modtagere, der leverer detektionsdata i høj opløsning, og dens omkostninger er optimeret til at passe til store applikationer fra originaludstyrsproducenter (OEM'er). De indsamlede data inputtes til applikationsspecifikke AI-drevne algoritmer, der kører på brugerdefinerede hardwareacceleratorer og digitale signalprocessorer (DSP'er), hvilket forbedrer beslutningstagningens nøjagtighed betydeligt og fremskynder databehandlingen. Under kørsel har sensoren en nøjagtighed på op til 98 % i at detektere og positionere passagerer i køretøjet, hvilket understøtter sikkerhedsselepåmindelsesfunktionen kraftigt. Efter parkering bruger den neural netværksteknologi til at overvåge uovervågede børn i køretøjet med en klassificeringsnøjagtighed på over 90 % for små bevægelser, hvilket effektivt hjælper OEM'er med at opfylde designkravene i det europæiske program for vurdering af nye biler (Euro NCAP) i 2025.
Samtidig har Texas Instruments også lanceret en ny generation af lydprocessorer til biler, herunder AM275x-Q1 mikrocontrollerenheden (MCU) og AM62d-Q1 processoren, samt den tilhørende lydforstærker TAS6754-Q1. Disse processorer anvender avancerede C7x DSP-kerner, der integrerer TI's vektorbaserede C7x DSP-kerner, Arm-kerner, hukommelse, lydnetværk og hardwaresikkerhedsmoduler i et system-on-chip (SoC), der opfylder funktionelle sikkerhedskrav. Dette reducerer antallet af komponenter, der kræves til lydforstærkersystemer til biler. Kombineret med et lavt strømforbrugsdesign reducerer det det kumulative antal komponenter i lydsystemet betydeligt og forenkler kompleksiteten af lyddesign. Derudover opnås der gennem den innovative 1L-modulationsteknologi klasse D-lydeffekter, hvilket yderligere reducerer strømforbruget. AM275x-Q1 MCU- og AM62d-Q1-processorerne har rumlig lyd, aktiv støjreduktion, lydsyntese og avancerede netværksfunktioner i køretøjet (herunder Ethernet-lyd- og videobrokobling), som kan give en fordybende lydoplevelse til køretøjets kabine og imødekomme forbrugernes stræben efter lyd i høj kvalitet.
Amichai Ron, Senior Vice President for TI's Embedded Processing Division, udtaler: "Dagens forbrugere stiller højere krav til bilers intelligens og komfort. TI fortsætter med at investere i forskning, udvikling og innovation. Gennem disse avancerede chipteknologier leverer vi omfattende løsninger til bilproducenter, der driver opgraderingen og transformationen af fremtidens køreoplevelser i biler."
Med den stigende trend inden for bilintelligens stiger markedets efterspørgsel efter avancerede halvlederløsninger dag for dag. Den nye generation af bilchips, som Texas Instruments lancerer denne gang, forventes med deres enestående innovationer inden for sikkerhedsdetektion og lydoplevelse at indtage en vigtig position på markedet for bilelektronik, føre an i nye tendenser i branchens udvikling og give et stærkt skub i den globale transformation af bilintelligens. I øjeblikket er AWRL6844, AM2754 - Q1, AM62D - Q1 og TAS6754 - Q1 tilgængelige til præproduktion og kan købes via TI's officielle hjemmeside.
Opslagstidspunkt: 10. marts 2025