For nylig har Texas Instruments (TI) afgivet en betydelig meddelelse med frigivelsen af en række ny generation af integrerede bilchips. Disse chips er designet til at hjælpe bilproducenter med at skabe mere sikre, smartere og mere fordybende køreoplevelser for passagerer og derved fremskynde bilindustriens transformation mod intelligens og automatisering.
Et af de centrale produkter, der blev introduceret denne gang, er den nye generation af AWRL6844 60 GHz millimeter-bølgesensor, der understøtter Edge AI. Denne sensor opnår højere detektionsnøjagtighed gennem en enkelt chipkant AI -algoritmer. Det kan understøtte tre nøglefunktioner: sikkerhedsselen på sikkerhedssele-påmindelsessystemer, detektion i køretøjer til børn og indtrængningsdetektion.
Det integrerer fire sendere og fire modtagere, der leverer detektionsdata med høj opløsning, og dens omkostninger er optimeret til at passe til store applikationer fra originale udstyrsproducenter (OEM'er). De indsamlede data er input til applikationsspecifikke AI-drevne algoritmer, der kører på tilpassede on-chip hardwareacceleratorer og digitale signalprocessorer (DSP'er), hvilket forbedrer beslutningstagningsnøjagtigheden og fremskynder databehandlingen. Under kørsel har sensoren en nøjagtighedsgrad på op til 98% til at detektere og placere beboere i køretøjet, hvilket stærkt understøtter sikkerhedssele -påmindelsesfunktionen. Efter parkering bruger den neurale netværksteknologi til at overvåge for uovervågede børn i køretøjet med en klassificeringsnøjagtighed på over 90% for små bevægelser, hvilket effektivt hjælper OEM'er med at opfylde designkravene i det europæiske program for vurdering af New Car (Euro NCAP) i 2025.
På samme tid har Texas Instruments også lanceret en ny generation af Automotive Audio -processorer, herunder AM275X - Q1 Microcontroller Unit (MCU) og AM62D - Q1 -processoren samt den ledsagende lydforstærker TAS6754 - Q1. Disse processorer vedtager avancerede C7X DSP-kerner og integrerer TI's Vector-baserede C7X DSP-kerner, armkerner, hukommelse, lydnetværk og hardware-sikkerhedsmoduler i en system-on-chip (SOC), der opfylder funktionelle sikkerhedskrav. Dette reducerer antallet af komponenter, der kræves til bilforstærkersystemer. Kombineret med et lavkraftdesign reducerer det det kumulative antal komponenter i lydsystemet markant og forenkler kompleksiteten af lyddesign. Derudover opnås gennem den innovative 1L -modulationsteknologi, hvilket yderligere reduceres, hvilket reducerer strømforbruget yderligere. AM275X - Q1 MCU og AM62D - Q1 -processorer har rumlig lyd, aktiv støjdæmpning, lydsyntese og avancerede netværksfunktioner i køretøjet (inklusive Ethernet Audio Video Bridging), som kan bringe en fordybende lydoplevelse til køretøjets interiør og møde forbrugernes forfølgelse af højkvalitet lyd.
Amichai Ron, senior vicepræsident for TIs indbyggede behandlingsafdeling, sagde: "Dagens forbrugere har større krav om intelligens og komfort for biler. TI fortsætter med at investere i forskning og udvikling og innovation. Gennem disse avancerede chipteknologier leverer vi omfattende løsninger til bilproducenter, der driver opgradering og transformation af fremtidige automatisk drivende oplevelser."
Med stigningen i bilens efterretningstrend øges markedets efterspørgsel efter avancerede halvlederløsninger dag for dag. Den nye generation af bilchips, der er lanceret af Texas Instruments denne gang, med deres fremragende innovationer inden for sikkerhedsdetektion og lydoplevelse, forventes at indtage en vigtig position på markedet for Automotive Electronics, hvilket fører nye tendenser inden for branchens udvikling og injicerer stærke drivkraft til den globale bilinformationstransformation. I øjeblikket er AWRL6844, AM2754 - Q1, AM62D - Q1 og TAS6754 - Q1 tilgængelige til forproduktion og kan købes via TIs officielle hjemmeside.
Posttid: Mar-10-2025