Branchenyt: Det globale salg af chipudstyr har nået et rekordhøjt niveau!

SEMI påpeger, at den primære drivkraft for fortsat vækst i salget af chipudstyr kommer fra investeringer i avanceret logik, hukommelse og avancerede pakningsteknologier relateret til kunstig intelligens.

SEMIs administrerende direktør, Ajit Manocha, udtalte: "Det globale salg af chipudstyr er stærkt, og både front-end- og back-end-processer forventes at vokse for tredje år i træk, og salget forventes at overstige 150 milliarder dollars for første gang i 2027. Efter vores midtårsprognose, der blev offentliggjort i juli, har vi hævet vores prognose for salget af chipudstyr på grund af mere aktive investeringer end forventet i at understøtte efterspørgslen efter AI."

SEMI forudser, at det globale salg af front-end-produktionsudstyr (waferfabrikationsudstyr; WFE) vil vokse med 11,0 % i forhold til året før til 115,7 milliarder dollars i 2025, hvilket er en stigning fra midtårsprognosen på 110,8 milliarder dollars og overstiger prognosen for 2024 på 104 milliarder dollars, hvilket sætter en ny rekord. Opjusteringen af ​​WFE-salgsprognosen afspejler primært den uventede stigning i DRAM- og HBM-investeringer drevet af efterspørgslen efter AI-computing, samt det betydelige bidrag fra Kinas fortsatte kapacitetsudvidelse. Drevet af den stigende efterspørgsel efter avanceret logik og hukommelse forventes det globale WFE-salg at vokse med 9,0 % i 2026 og yderligere stige med 7,3 % i 2027 og nå 135,2 milliarder dollars.

SEMI indikerer, at Kina, Taiwan og Sydkorea forventes at forblive de tre største købere af chipudstyr inden 2027. I prognoseperioden (frem til 2027) forventes Kina at fortsætte med at investere i modne processer og specifikke avancerede noder for at opretholde sin førende position; væksten forventes dog at aftage efter 2026, med et gradvist faldende salg. I Taiwan forventes betydelige investeringer i udvidelse af banebrydende produktionskapacitet at fortsætte indtil 2025. I Sydkorea vil betydelige investeringer i avancerede hukommelsesteknologier, herunder HBM, understøtte salget af udstyr.

I andre regioner forventes investeringerne at stige i 2026 og 2027 på grund af offentlige incitamenter, lokaliseringsindsatser og øget produktionskapacitet for specialprodukter.

Den 2. december udgav Japan Electronics and Information Technology Industries Association (JEITA) en rapport, der fastslår, at investeringer i kunstig intelligens-datacentre ifølge den seneste prognose fra World Semiconductor Trade System (WSTS) vil være den primære drivkraft for fortsat hurtig vækst i efterspørgslen efter hukommelse, GPU'er og andre logikchips. Derfor forventes det globale halvledersalg at stige med 26,3 % år-til-år og nå 975,46 milliarder dollars i 2026, hvilket nærmer sig 1 billion dollars og markerer en ny rekord for tredje år i træk.

 

Salget af japansk halvlederudstyr fortsætter med at nå nye højder.

Salget af halvlederudstyr i Japan er fortsat stærkt, med et salg i oktober 2025, der oversteg 400 milliarder yen for 12. måned i træk, hvilket satte en ny rekord for samme periode. Boostet af dette steg aktierne i japanske chipudstyrsvirksomheder i dag.

Ifølge Yahoo Finance steg Tokyo Electron (TEL) aktier med 2,60% kl. 9:20 Taipei-tid den 27., Advantest (en producent af testudstyr) aktier med 4,34%, og Kokosai (en producent af tyndfilmsaflejringsudstyr) aktier med 5,16%.

Data offentliggjort af Semiconductor Equipment Association of Japan (SEAJ) den 26. viste, at Japans salg af halvlederudstyr (inklusive eksport, et 3-måneders glidende gennemsnit) nåede 413,876 milliarder yen i oktober 2025, en stigning på 7,3 % sammenlignet med samme periode sidste år, hvilket markerer den 22. måned i træk med vækst. Det månedlige salg har oversteget 300 milliarder yen i 24 måneder i træk og 400 milliarder yen i 12 måneder i træk, hvilket sætter en ny rekord for den måned.

Salget faldt med 2,5 % i forhold til den foregående måned (september 2025), hvilket markerer det andet fald på tre måneder.

 

Fra januar til oktober 2025 nåede salget af halvlederudstyr i Japan 4,214 billioner yen, en stigning på 17,5 % i forhold til samme periode sidste år, hvilket langt oversteg den historiske rekord på 3,586 billioner yen, der blev sat i 2024.

Japans globale markedsandel for halvlederudstyr (målt efter salgsindtægter) har nået 30 %, hvilket gør det til verdens næststørste marked efter USA.

Den 31. oktober offentliggjorde Tokyo Telecom (TEL) sine økonomiske resultater og oplyste, at virksomheden på grund af bedre resultater end forventet har hævet sit konsoliderede omsætningsmål for regnskabsåret 2025 (april 2025 til marts 2026) fra 2,35 billioner ¥ i juli til 2,38 billioner ¥. Det konsoliderede mål for driftsresultatet er også blevet hævet fra 570 milliarder ¥ til 586 milliarder ¥, og det konsoliderede mål for nettoresultatet fra 444 milliarder ¥ til 488 milliarder ¥.

Den 3. juli udgav SEAJ en prognoserapport, der indikerede, at Taiwans avancerede halvlederfabrik TSMC på grund af den stærke efterspørgsel efter GPU'er og HBM'er fra AI-servere vil begynde masseproduktion af 2nm-chips, hvilket vil føre til øgede investeringer i 2nm-teknologi. Derudover vokser Sydkoreas investeringer i DRAM/HBM også. Derfor er prognosen for salget af japansk halvlederudstyr (som refererer til japanske virksomheders salg både nationalt og internationalt) i regnskabsåret 2025 (april 2025 til marts 2026) blevet opjusteret fra det tidligere estimat på 4,659 billioner yen til 4,8634 billioner yen, en stigning på 2,0 % i forhold til regnskabsåret 2024, og forventes at nå et rekordhøjt niveau for andet år i træk.