-
Wolfspeed annoncerer kommerciel lancering af 200 mm siliciumcarbidwafere
Wolfspeed Inc. i Durham, North Carolina, USA — som fremstiller siliciumcarbid (SiC)-materialer og effekthalvlederkomponenter — har annonceret den kommercielle lancering af sine 200 mm SiC-materialeprodukter, hvilket markerer en milepæl i virksomhedens mission om at fremskynde industriens overgang fra siliciumcarbid...Læs mere -
Branchenyheder: Hvad er en integreret kredsløbschip (IC)?
En integreret kredsløbschip (IC), ofte blot kaldet en "mikrochip", er et miniaturiseret elektronisk kredsløb, der integrerer tusinder, millioner eller endda milliarder af elektroniske komponenter - såsom transistorer, dioder, modstande og kondensatorer - på en enkelt, lille halvleder...Læs mere -
Branchenyheder: TDK afslører ultrakompakte, vibrationsbestandige aksialkondensatorer til op til +140 °C i bilindustrien
TDK Corporation (TSE:6762) afslører B41699- og B41799-serien af ultrakompakte elektrolytkondensatorer i aluminium med aksialt bly- og loddestjernedesign, der er konstrueret til at modstå driftstemperaturer på op til +140 °C. Skræddersyet til krævende bilapplikationer, ...Læs mere -
Branchenyheder: Typer af dioder og deres anvendelser
Introduktion Dioder er en af de centrale elektroniske komponenter, udover modstande og kondensatorer, når det kommer til design af kredsløb. Denne diskrete komponent bruges i strømforsyninger til ensretning, i displays som LED'er (lysemitterende dioder) og bruges også i forskellige...Læs mere -
Branchenyheder: Micron annoncerede afslutningen på mobil NAND-udvikling
Som reaktion på Microns nylige fyringer i Kina har Micron officielt reageret på markedet for CFM-flashhukommelse: På grund af fortsat svag økonomisk præstation for mobile NAND-produkter på markedet og langsommere vækst sammenlignet med andre NAND-muligheder, vil vi ophøre med at ...Læs mere -
Branchenyheder: Avanceret emballage: Hurtig udvikling
Den varierede efterspørgsel og produktion af avanceret emballage på tværs af forskellige markeder driver markedsstørrelsen fra 38 milliarder dollars til 79 milliarder dollars i 2030. Denne vækst er drevet af forskellige krav og udfordringer, men den opretholder en kontinuerlig opadgående tendens. Denne alsidighed tillader ...Læs mere -
Branchenyheder: Elektronikproduktionsmesse Asien (EMAX) 2025
EMAX er den eneste begivenhed inden for elektronikproduktion, monteringsteknologi og -udstyr, der samler en international forsamling af chipproducenter, halvlederproducenter og udstyrsleverandører i hjertet af industrien i Penang, Malaysia...Læs mere -
Sinho færdiggør specialdesignet bærebånd til speciel elektronisk komponent - dødsplade
I juli 2025 udviklede Sinhos ingeniørteam med succes en specialiseret bærebåndsløsning til en specialiseret elektronisk komponent kendt som en doom plate. Denne præstation viser endnu engang Sinhos tekniske ekspertise inden for design af bærebånd til elektroniske kom...Læs mere -
Branchenyheder: Intel opgiver 18A og satser nu på 1,4 nm
Ifølge rapporter overvejer Intels administrerende direktør, Lip-Bu Tan, at stoppe promoveringen af virksomhedens 18A-produktionsproces (1,8 nm) til støberikunder og i stedet fokusere på næste generations 14A-produktionsproces (1,4 nm) ...Læs mere -
Tre stk. 13" spole i hvid farve er tilgængelige
13-tommer plastikspoler anvendes i vid udstrækning i SMD-industrien (surface mount devices) med flere nøgleapplikationer og funktioner: 1. Opbevaring og transport af komponenter: Den 13" plastikspole er designet til sikker opbevaring og transport af SMD-komponenter såsom modstande, kondensatorer...Læs mere -
Kvalitet er den højeste prioritet i at drive virksomhed. Det er Sinho Teams store ansvar at opretholde den.
I det globale forretningslandskab har en vedvarende stereotype længe hersket over kinesisk produktion: troen på, at selvom kinesiske fabrikker kan producere en enkelt vare kompetent, er det en formidabel udfordring at skalere op til 10.000 enheder. Tilsvarende er det at producere en...Læs mere -
Branchenyheder: Globale fusioner og opkøb inden for halvlederindustrien er igen stigende
For nylig har der været en bølge af fusioner og opkøb i den globale halvlederindustri, hvor giganter som Qualcomm, AMD, Infineon og NXP alle har taget skridt til at accelerere teknologiintegration og markedsudvidelse. Disse tiltag afspejler ikke kun virksomhedens...Læs mere
